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【重磅亮相】大胜达XFUN智能包装设计平台闪耀国际舞台，引爆全球数字贸易博览会与云栖大会！

2025年09月29日 14:44:32 人气: 17508 来源: 胜达集团
　　近日，大胜达XFUN智能包装设计平台先后亮相第四届全球数字贸易博览会与云栖大会，展位前人潮涌动，吸引众多政府领导、行业专家、海内外企业代表及媒体驻足体验，现场咨询不断，广受好评！
 
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　　作为国内首个落地的包装领域AIGC平台，XFUN依托超亿条高质量行业数据，构建“设计—生产—服务”智能闭环，实现包装设计落地从15天到1小时的效率跃迁。
 

 

 

 

　　更值得一提的是，平台核心数据资产已通过杭州数据交易所权威认证，成功获得杭州市数据产权登记证书，实现数据确权、合规流通与价值释放，为行业树立“数据要素×商贸流通”新标杆。
 
　　XFUN正以可信数据为底座，全面赋能品牌与制造企业数字化升级。同时XFUN深度参与“一带一路”数字贸易生态建设，推动与国内外头部企业、科研机构及供应链伙伴的资源对接与协同创新，助力企业拓展市场通道，共享数据要素红利，在全球数字贸易新格局中抢占先机，共赢发展未来。
 

 

 

 

关键词： 智能包装,胜达包装
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