中国包装联合会副会长韩雪山调研中科天工智能装备研究基地

　　8月22日，中国包装联合会副会长兼秘书长韩雪山走访中科天工智能装备研究基地，开展调研并进行座谈交流。中科天工(Sinotecho)总裁胡纯军等企业负责人陪同调研并参加座谈。
 

　　在座谈会上，韩雪山听取了中科天工关于企业发展历程、核心业务及技术布局的详细介绍，重点了解了中科天工以“智能装备+智慧物流+天工云”为核心的智能工厂整体解决方案。
 

　　胡纯军介绍到，经过逾十年行业深耕与研发创新，中科天工已成功构建了智能工厂整体规划与深度咨询、非标大单品智能装备定制开发、智慧物流与智能仓储系统集成，以及依托自研“天工云”平台提供的信息化规划、实施到云端管控全流程服务等四大服务能力与运营体系。目前，中科天工智能工厂解决方案已在烟包、酒包、茶包、书刊印刷等传统优势行业取得显著成果，服务茅台、中华、苹果等众多行业头部企业，并逐步向新能源、汽车配件、生物医药、家电等多行业领域拓展。
 

　　座谈中，韩雪山充分肯定中科天工在智能制造领域的技术布局与实践成果。他指出，中科天工在装备自动化与信息系统协同、全链智能管理及高速视觉检测系统研发方面表现突出，为行业提供了可推广的系统解决方案，树立了行业智能化标杆。他表示，包装行业正迎来智能化转型的关键时期，中科天工作为行业创新重要力量，应更深入参与行业顶层设计与标准建设。他鼓励中科天工积极为包装行业“十五五”规划建言献策，参与中国包联数字化转型工作组，推动行业“智改数转”标准化，同时支持中科天工在设备互联与数据应用方面打造可复制样板，加速全行业智能化进程。
 

　　中国包装联合会将持续关注和支持会员单位的创新发展，积极搭建平台，推动包装行业智能化水平不断提升。
 

　　中国包装联合会副秘书长胡正阳陪同调研。